まず基板をケースに入る大
きさに切ります。私の場合
切断にバンドソーを使って
います。
基板には、ガラスエポキシ
基板０．１インチピッチスル
ーホール加工の物を使用。
オペアンプのゲイン調整用
の多回転ボリュームを取り
付ける為に写真のような加
工をします。使用するボリュ
ームの形状によっては、こ
の加工はしなくても大丈夫
です。
ＲＳ２３２Ｃ用のコネクタ
を２個（オス、メス）使用
しますが、端子形状が
基板に合いませんので
、端子を曲げ、基板に取
り付けます。
電源用コネクタもそのまま
では基板に取り付け出来
ませんので、基板に長穴
を３箇所開けます。
マイコン部はＰＩＣ８７７フラットマイコンモジュールを使いますが、
加工する部分があります。
左写真を見ると解ると思うのですが、基板のパターンを切って、
ＰＩＣ８７７マイコンの足に直接配線をハンダ付けします。
ＰＩＣ８７７フラットマイコンモジュール基板の裏側にもＩＣが付いて
いますが、そのＩＣにも同じように配線加工をします。
オペアンプやデジタルＩＣを基板に取り付ける時には、ＩＣソケット
を使います。
ＩＣソケット単体でハンダ付けすると、ソケットのプラスチック部分
が熱で溶ける場合がありますので、まずはソケットにＩＣを取り付
け、それからハンダ付けするようにすると、少々長い時間ハンダ
付けしてもソケットのプラスチック部分が溶ける事なくハンダ付け
が出来ます。
同じ意味で、ヘッダーピンやピンソケットもオスメスを繋いでおい
てからハンダ付けした方がいいです。こちらはＩＣソケットよりさら
に溶けやすいので注意します。
大きなパーツが基板に配置出来たら裏の配線をハンダ付けしま
すが、配線は多少長めにしておいた方がいいです。
勿論あまり長すぎてはケースに収める時に大変なのですが、短
いと配線の数が増えてきた時に配線が邪魔になってしまい、ハ
ンダ付けがやりにくくなる場合があります。
配線する順番を良く考えて、後からやりにくくなる場所は初めに
ハンダ付けを終わらせておくなどの工夫も必要です。
無理に小型化せず、基板を大きくしておけば、ハンダ付けも楽で
す。
抵抗やダイオードは上の３枚の写真のように、互いをハンダ付けしておいてから基板
にハンダ付けします。このほうが小型化する場合に、基板の穴を使う数が少なくて済
むからです。
基板の裏側も有効に使います。
配線だけでなく、コンデンサー
も取り付け出来ます。
抵抗やコンデンサーを基板にハンダ付けした所が左の写真です。
写真では解りにくいのですが、マイコンモジュールは少し高い位置
に付きますので、下に空きスペースが出来ます。
この空きスペースにデーターを記憶させておく為のロムが２個入っ
ていて、スペースを有効に活用しています。
企画がデーターロガー（２）に移行しました
